智原科技于10月28日的法说会上公布，已经乐成拿下三星4纳米AI ASIC新案，并得到北美客户的2.5D和3D进步前辈封装新案，显示公司于进步前辈制程与AI设计能力上得到国际年夜厂高度承认。
第三季财报显示，智原归并营收达32.4亿元，虽较上季削减28%，但较去年同期发展12%；毛利率33.2%，归属母公司净利1.5亿元，每一股纯益（EPS）0.58元。前三季税后纯益5.24亿元，EPS 2.01元。从产物布局来看，IP营收4.1亿元，季增43%、年减7%；NRE收入4.9亿元，季增19%、年减24%；量产营收23.3亿元，季减39%、年增30%。只管预期第四序营收将季减个位数，整年营收仍可望创下汗青新高。
智原今朝已经实行「多元朝工」计谋，与四年夜国际晶圆代工场成立合作无懈，周全把握各厂PDK，设计平台已经正式承接客户专案，确保供给链韧性与技能矫捷性，满意客户分离地缘危害与于地制造需求。此外，公司亦介入英特尔18AP制程设计办事，具有美国当场出产上风，将来有时机承接相干ASIC定单。
于进步前辈封装范畴，智原在第三季签下三个北美客户专案（二个2.5D、一个3D），本年已经有量产实绩，来岁预估多个案子进入量产，将依OSAT与载板产能状态调解量产进度。王国雍夸大，跟着进步前辈封装与异质整合需求增加，智原与多家封测和载板厂互助，有助在缩短导入时程、降低制程危害。
瞻望将来，智原将连续扩展自有IP组合与设计主动化平台，锁定AI伺服器、边沿运算与车用电子三年夜范畴，并预期2026年毛利率可回升至四成以上。多元伙伴协作与全世界化出产结构，将是智原巩固市场竞争上风的要害计谋。
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