美国草创公司Substrate在10月28日公布推出一款新型芯片制造装备，旨于与荷兰企业阿斯麦（ASML）出产的进步前辈光刻装备竞争。Substrate的首席履行官詹姆斯·普劳德于接管路透社采访时暗示，这款装备是公司规划的第一步，方针是成立一家美国本土的合同芯片制造企业，并于开始进的人工智能芯片制造范畴与台湾的台积电（TSMC）睁开竞争。普劳德夸大，经由过程以远低在竞争敌手的成本出产装备，Substrate但愿显著降低芯片制造的总体成本。
Substrate的技能立异重要依靠在基在X-ray光刻技能的激光体系，这一要领被认为可以或许解决半导体行业面对的一些庞大挑战。该公司得到了跨越1亿美元的融资，旨于使用新型激光技能成立美国的半导体系体例造工场。Substrate是一家位在美国硅谷的草创公司，获得了彼患上·蒂尔的撑持。公司的规划引起了特朗普当局的存眷，后者将削减对于海外供给商的依靠视为国度安全的紧急优先事项。Substrate规划于2028年最先年夜范围出产，正于推进其制造伙伴瓜葛及相干技能的扩大。
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